2024년 6월 3일, 엔비디아는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 새로운 AI 칩 '루빈'을 발표했습니다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 이 차세대 GPU가 AI 산업에 혁신적인 변화를 가져올 것이라고 밝혔습니다. 이 발표 이후, 엔비디아의 주가는 3% 이상 상승하며 시장의 큰 관심을 받았습니다. 이와 동시에 AMD도 새로운 첨단 가속기를 공개하며 AI 칩 경쟁이 더욱 치열해졌습니다.
루빈의 주요 특징과 기술적 사양
엔비디아의 루빈 GPU는 여러 혁신적인 특징을 갖추고 있습니다. 가장 눈에 띄는 부분은 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4가 탑재된다는 점입니다. 이는 메모리 대역폭을 크게 향상시켜 AI 연산 성능을 극대화하는 데 기여할 것입니다.
- HBM4 탑재: 루빈은 6세대 HBM4를 탑재하여 데이터 처리 속도를 극대화합니다.
- 우주 암흑물질 연구자 베라 루빈의 이름에서 유래: 이 칩의 이름은 우주 암흑물질과 은하 회전 속도를 연구한 천문학자 베라 루빈의 이름에서 따왔습니다.
- 양산 일정: 루빈은 2026년부터 양산될 예정이며, 루빈 울트라는 2027년 양산이 목표입니다.
- TSMC 3nm 공정: 루빈은 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS-L 공정을 통해 생산될 것으로 예상됩니다.
- HBM3E 및 HBM4: 루빈 울트라에는 HBM3E 12단 8개가, 블랙웰 울트라에는 HBM4 12개가 탑재될 예정입니다.
엔비디아의 새로운 제품 로드맵
젠슨 황 CEO는 이번 발표에서 엔비디아의 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축하겠다고 밝혔습니다. 이는 AI 기술 발전과 함께 고성능 GPU 수요가 폭발적으로 증가하는 상황에 대응하기 위함입니다. 엔비디아의 이 같은 결정은 SK하이닉스, 삼성전자 등 HBM 기업들의 로드맵에도 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
시장 반응과 주가 상승
엔비디아의 루빈 발표 이후, 뉴욕 증시에서 엔비디아의 주가는 전날 대비 3.13% 상승한 1130.09달러에 거래되었습니다. 이는 지난달 29일 종가 기준 1148.25달러에서 주춤하던 주가가 다시 상승세로 전환된 것입니다. 반면, AMD의 주가는 같은 시간 3.23% 하락한 161.51달러를 기록하며 상반된 모습을 보였습니다.
AMD의 대응과 시장 경쟁
엔비디아의 발표와 같은 시기, AMD의 CEO 리사 수는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 공개했습니다. 수 CEO는 이 가속기가 경쟁자들의 최고 제품과 경쟁할 것이라고 밝혔지만, 시장 반응은 다소 부정적이었습니다.
블룸버그 통신은 "황 CEO의 발표는 엔비디아의 지속적 우위를 이끌며, AMD나 다른 경쟁사가 단기간 내에 이를 흔들기 어려울 것"이라고 전했습니다.
엔비디아와 AMD의 기술 혁신
엔비디아의 루빈은 AI 산업에 필요한 고성능 GPU의 수요를 충족시키기 위해 개발되었습니다. 이는 AI 연구, 머신러닝, 데이터 분석 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 엔비디아는 지속적으로 기술 혁신을 추구하며, 매년 새로운 제품을 출시해 AI 기술 발전을 선도하고자 합니다.
AMD 역시 최신 첨단 가속기 인스팅트 MI325X를 통해 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 강화하고자 합니다. AMD의 새로운 가속기는 엔비디아의 제품과의 경쟁에서 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.
결론
엔비디아와 AMD의 새로운 AI 칩 발표는 AI 산업의 급격한 성장을 반영하는 중요한 사건입니다. 엔비디아의 루빈과 AMD의 인스팅트 MI325X는 각각의 기술적 혁신을 통해 AI 기술 발전에 기여할 것입니다. 이번 발표 이후, 두 회사 간의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되며, 이는 결국 AI 기술의 발전과 산업의 성장을 이끌어낼 것으로 예측됩니다.