반응형 HBM41 엔비디아의 새 AI 칩 '루빈' 발표와 주가 상승: AI 칩 경쟁의 가속화 2024년 6월 3일, 엔비디아는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2024에서 새로운 AI 칩 '루빈'을 발표했습니다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 이 차세대 GPU가 AI 산업에 혁신적인 변화를 가져올 것이라고 밝혔습니다. 이 발표 이후, 엔비디아의 주가는 3% 이상 상승하며 시장의 큰 관심을 받았습니다. 이와 동시에 AMD도 새로운 첨단 가속기를 공개하며 AI 칩 경쟁이 더욱 치열해졌습니다.루빈의 주요 특징과 기술적 사양엔비디아의 루빈 GPU는 여러 혁신적인 특징을 갖추고 있습니다. 가장 눈에 띄는 부분은 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4가 탑재된다는 점입니다. 이는 메모리 대역폭을 크게 향상시켜 AI 연산 성능을 극대화하는 데 기여할 것입니다.HBM4 탑재: 루빈은 6세대 HBM4를 탑재하여 .. 2024. 6. 6. 이전 1 다음 반응형
